示差走査熱量測定によるエポキシ樹脂の信頼性の高い 硬化モニタリング
このアプリケーションレポートでは、示差走査熱量測定（DSC）を用いてエポキシ樹脂配合系の硬化度を正確に測定し、電子機器、光学機器、および先端製造分野における品質管理と プロセス最適化に不可欠なデータを得る方法をご紹介します。
エポキシ樹脂は、極めて高い熱安定性、光学的透明性、機械的信頼性が求められる産業において重要な役割を果たしています。具体的には、半導体パッケージング、光ファイバー、先端電子機器などが挙げられます。不完全な重合は耐熱性、接着性、長期耐久性の低下を招くため、最適な硬化を確保することが不可欠となります。示差走査熱量測定（DSC）は、残留発熱量とガラス転移温度の変化を直接測定することでこれらの課題を解決し、硬化度の正確な判定を可能にします。
この分析により、メーカーはエポキシ樹脂の硬化 プロセスを精密に把握できます。DSCはまた、気密シール、光学アセンブリ、高温センサなどの重要用途における一貫した品質管理も支えています。結果として、エレクトロニクス、フォトニクス、精密製造分野全体において、廃棄物の削減と性能向上に貢献しています。
ドキュメントのご送付
ドキュメントを受信するには、以下にメールアドレスをご入力ください。
読み込み中...
