MCR 流變儀設定：
粉體分析
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- +11
- 360°
- 使用粉體流通池和剪切池進行準確的粉體分析
- 真正的粉體流變可分析任何狀態的散裝固體，包括從流化到固結的粉體
- 多種專用粉體測量方法，適用於品質控制和研發
- 適用於 -160 °C 至 +980 °C 測量（可與濕度控制相結合）
- 能夠特性分析從低負載到高負載下的粉體及其隨時間變化的行為
- 剪切、可壓縮性和壁面摩擦測試
真正粉體流變測量的兩個測量池可協助您真正分析粉體特性和瞭解粉體。流變儀可提供各種粉體專用的測量方法，此優勢有助於快速且簡易地執行測試，並進行品質控制和研發的精細測量。
粉體剪切池 是測定固結粉體流動特性及其隨時間變化特性的理想方法。附加配件可完全控制溫度和濕度。
粉體流通池 是一種創新且科學的粉體特性分析方法，提供廣泛的測試方法。粉體行為可以在各種加工條件下進行特性分析：模擬、調整和最佳化，例如：製造過程。
主要功能
這兩個測量池可滿足您的所有需求
具備粉體剪切池和粉體流通池的完整粉體流變設定，可滿足您粉體和粒狀介質特性分析的所有需求。結合流變儀與粉體行為測定系統，可確保最高靈敏度和絕對結果。
粉體流通池具有最多功能的粉體特性分析
由於其多功能性高，粉體流通池可用於深入的粉體特性化或用作易於使用的品質控制工具：得利於安東帕的精確 MCR 流變儀，可藉此進行快速測試，進而控制產品的品質。使用多種測量方法之一來分析您的粉體在加工、處理和儲存過程中的狀態，如基本流動性能量、內聚强度、壓降、脫氣時間等。除此之外，您還可以使用具有專用測量幾何形狀和位移粉體的粉體流通池來測定包絡密度。
唯一具有溫度和濕度控制的粉體剪切池
控制溫度並瞭解溫度如何影響您的粉體。MCR 流變儀可以配備加熱室，用於 -160 °C 至 980 °C 的極端溫度範圍。已知濕度在儲存、處理和加工期間，會嚴重改變粉體行為，可以透過專用濕度套件來控制濕度，控制範圍為 5 %rH 至 95 %rH 之間。 作為客製化解決方案，還可以依照需求為粉體流通池提供溫度和濕度控制。
功能強大的軟體實現無與倫比的控制
藉由流變儀軟體直觀的使用者介面，您只需單擊兩次即可運行全自動測量，同時保持對所有測量參數的完全主導權。您可以根據需要調整所有測量值。本系統符合 QM 要求，如製藥業的 21 CFR Part 11，並且可以與 Windows 10 或更高版本一起使用。
粉體流通池的防塵專利
獨特的專利防塵系統 (EP 3067684) 確保乾淨和安全的樣品處理。四倍密封的設計，即使在完全流體化的情況下，也能保護操作人員和儀器免於細小和潛在危險粉體的影響。粉體流通池的空氣密封技術是防塵的，在測量軸上沒有任何摩擦，因此能保持 MCR 流變儀出色的精確度和可低至 10 nNm 以下的解析度。
專為靈敏度和再現性而設計
期望粉體剪切池和粉體流動池皆可進行再現測量。MCR 的靈敏度有助於區分非常相似的粉體，並偵測樣品中的微小變化。粉體剪切池的設定包括樣品製備台。它確保樣品始終以相同的方式製備，大幅降低操作人員的影響，因此可提高再現性。粉體流通池採用自動化樣品製備模式，再現性高達無可比擬的 0.5%。
技術規格
| 粉體剪切池 | 全氟碳化物 30 | 全氟碳化物 20 | 全氟碳化物 10 | |
| 樣品量 | 4.3 mL 和 18.9 mL | 60 mL 至 120 mL | 60 mL 至 120 mL | 21 mL |
| 扭矩範圍 | 1 nNm 至 300 mNm | 10 nNm 至 300 mNm | ||
| 法向應力 | 剪切時：最高 30 kPa 壓實時：最高 110 kPa （取決於樣品和樣品池） | 22 kPa | - | |
| 溫度選項 | 使用 CTD 180 HR 時為 -20 °C 到 180 °C 使用 CTD 600 MDR 時為 -160 °C 到 +600 °C 使用 CTD 1000 MDR 時為 -100 °C 到最高 +980 °C | -15 °C 至 +80 °C | -160 °C 至 +600 °C | |
| 濕度選項 | 搭配 CTD 180 HR 和濕度選配：5 °C 至 120 °C，5 %rH 至 95 %rH | 可依需求客製化 | 搭配 CTD 180HR 和濕度選配：5 °C 至 120 °C，-5 %rH 至 +95 %rH | |
| 相容測量系統 | 包含在設定中：
| 雙葉片攪拌器 - 螺旋雙葉片攪拌器 - warren-springs 幾何形狀 - 粉體製備套件，具備 可更換碟盤（不銹 鋼、透氣材料、PTFE， 可根據要求提供其他材料） - 圓筒 - 刻槽圓筒 | 基本流動性能量攪拌器（可根據要求提供更多攪拌器）；與 PFC 20 和 PFC 30 攪拌器不相容 | |
| 測量方法 |
| 適用於流體化、充氣和低負載條件 | 適用於非流體化、充氣和低負載條件 | 適用於非流體化、充氣和低負載條件（BFE 和 SE） |
| 防塵 | 不需要 | 包括 | 提供 PFC 30 適用的升級套件 | 否 |
| 流體化選項 | 不需要 | 3 種質量流控制器的選擇，體積流量從 0.05 L/min 至 80 L/min。 | 僅限升級套件 | 否 |
| 配件 | 包含在設定中：
| 設定包含： ø 50 mm PFC，無塗層玻璃；防塵保護罩和流體化選項 | 設定包含： ø 50 mm PFC，無塗層玻璃 | 設定包含： ø 24 mm PFC，由不銹鋼製成，PFC 漏斗，基本流動性攪拌器 |
| 選配：FTO 塗層玻璃/鋼製管子 | 選配：鉻鎳鐵合金製成的量杯或一次性杯 | |||
標準
ASTM
DIN
DIN EN ISO
ISO
US Pharmacopoeia (USP)
歐洲藥典 (Ph. Eur.)
文件
適用的儀器
耗材
耗材
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ENVELOPE POWDER
MCR 流變儀設定：粉體分析 剪切池
- Glass beads 800g
GLAS FRIT, POROSITY 4 FOR POWDER FLOW CELL
MCR 流變儀設定：粉體分析 流通池
COMPRESSION DISCS FOR ENVELOPE DENSITY
MCR 流變儀設定：粉體分析 剪切池
- 5 pcs of PEEK compression discs
GLAS FRIT, POROSITY 3 FOR POWDER FLOW CELL
MCR 流變儀設定：粉體分析 流通池
ENVELOPE DENSITY SHAFT PP50/187/PE/PFC
MCR 流變儀設定：粉體分析 剪切池
PFC UPDATE KIT FOR ENVELOPE DENSITY
MCR 流變儀設定：粉體分析 剪切池
- Uncoated Measuring Tube
- Funnel Piece PFC (with mounted sealing ring)
