Polymer characterization
Polymer characterization
Physical characterization of polymer films – how to measure surface, optical, and bulk properties
薄膜和奈米薄膜的研究（厚度 < 1 µm）
通常由多層組成的極薄聚合物膜（約 1 μm 以下）經常作為電子元件的電絕緣或防腐蝕保護，例如：印刷電路板（PCB）或智慧型手機零件以及光學透鏡上的折射膜。它們還可作為濕度或微影的感測器以及支架的抗菌塗層，甚至用於基因組定序。
若要測試薄膜和奈米薄膜，可以藉由單一儀器使用奈米刮痕測試方法，測量薄膜中每一層或最終材料的附著力和抗刮性。 薄膜的表面 zeta 電位和相關的表面性質可以透過測量流動電位或流動電流取得。
除了附著力、抗刮性、表面 zeta 電位外，奈米結構也引起人們極大的興趣。經由執行下列操作，深入瞭解您的材料：
- 表面起伏測量
- 機械性質的測量
- 電性質的測量
| 解決方案 | 優勢 | 儀器 | |
所生產薄膜的表面品質不佳（波紋表面）。 |
執行流變學測量以分析所用原料的黏彈特性，進而最佳化加工條件。 |
所生產薄膜品質一致且沒有表面瑕疵或缺陷 |
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在熱帶/乾旱/寒冷氣候條件下，包裝膜的故障率增加。 |
在濕度受控的 DMA 測試中分析薄膜的機械性能。 |
確保您的產品完好無損地送給客戶，不受氣候條件的影響 |
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薄膜在使用期間破裂。 |
執行拉伸測試以測定斷裂時的應變或應力。執行動態力學分析以研究膜的脆性 (如測得的阻尼因子所示)。 |
根據產品需求量身設計更好的材料選擇，進而提高產品品質 |
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剝離膠帶後，黏著劑殘留物會留在表面（未完全固化的黏著層）。 |
根據溫度和時間研究黏著劑的老化行為。 |
最佳化材料配方和加工條件能提高產品品質 |
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塗料很容易刮傷。 |
執行控制精確的刮痕測試以測量抗刮性。 |
關於新配方塗料抗刮性的反饋 |
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受到刮痕損傷後，聚合物膜和塗料必須恢復原狀。 |
執行定義精確的刮痕測試，以測量刮痕形成期間的深度和恢復後的深度。 |
測試不同的薄膜和塗層並最佳化配方，以在受到刮痕損傷後實現最佳的塗料或膜恢復率 |
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聚合物膜/塗料必須抗老化。 |
使用潛變段執行壓痕測量，以測量膜/塗料的潛變性質。分析不同 pH 值下的表面 zeta 電位以測定等電點。 |
根據不同膜/塗料的潛變性質進行排名，並選出最佳的膜/塗料。Zeta 電位與衰老傾向相關的可能性。 |
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薄膜沒有表現出所需的潤濕性能 |
分析表面 zeta 電位以獲得表面功能的資訊。 |
調整性能的選項，以獲得具有所需潤濕表現的薄膜。 |
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聚合物薄膜不具有抗菌效能 |
分析不同 pH 值時，表面的 zeta 電位以獲得等電點的資訊。 |
檢測具有抗菌性能的適當材料成分。 |
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需要預測聚合物薄膜和水溶液之間的相互作用 |
分析表面 zeta 電位以確定液體分子是否吸附在表面或薄膜的成分是否被洗脫。 |
可以使用表面敏感技術來分析實際樣品。 |
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