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Tosca 400 AFM 的附件:晶圆工件台

全自动 AFM 测量最大 200 mm 的晶圆

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晶圆结构变得越来越小,而集成组件的密度却不断增长。为了能够使用原子力显微镜以无损方式分析这些亚纳米结构,您需要对整个晶圆执行表面检查。安东帕的晶圆工件台是一款完美的附加工具,可使原子力显微镜 Tosca 400 升级为全自动晶圆分析工具。 

关键功能

测量最大 200 mm 的整片晶圆

测量最大 200 mm 的整片晶圆

灵活使用 Tosca 400 的晶圆工件台,可对整片晶圆进行 AFM 分析。您可以在此样品台上测量 100 mm、150 mm 和 200 mm 的晶圆。可使用晶圆真空吸盘固定晶圆。另外,使用标准样品台也可以自动测量多个晶圆碎片,3 分钟内即可完成样品台转换。

体验最直观的批次测量

体验最直观的批次测量

在分析整片晶圆时,通过 AFM 数据获得的代表性统计信息对于失效分析和工艺优化至关重要。我们的批次测量功能可完全自动执行这些任务。它提供直观的设置界面,可以在批次表中添加、编辑测量和重新定义现有的测量。可以创建和加载预定义的批次文件来执行标准化测量。借助 Tosca 分析软件中的预定义模板,甚至可以完全自动分析这些测量结果。 

随时查找和解决晶圆上每个点位的缺陷

随时查找和解决晶圆上每个点位的缺陷

集成晶圆自动配准功能,可通过绝对坐标提供全面导航。这样,您就能随时定位晶圆上的特定点位或进行重新定位,从而优化晶圆生产工艺。此外,您还可以从其他分析仪器中加载现有的坐标,在完全相同的位置上使用 Tosca 执行 AFM 分析。通过这种方式,可快速轻松地找到晶圆上的缺陷。 

技术规格

晶圆尺寸100mm (4”), 150mm (6”), 200mm (8”)
最大晶圆高度2mm

安东帕认证服务

安东帕服务与支持质量:
  • 全球有超过 350 名的生产商认证技术专业人员
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