Microscopi a forza atomica:
Tosca
- Top-level AFM for entry-level budgets
- Il più vasto spazio disponibile per il campione in questo segmento di prezzo (50 mm completamente accessibili)
- Il tempo di misurazione più rapido presente sul mercato (solo 3 minuti)
- Scansionea di 15 µm in direzione Z e 90 µm x 90 µm in X e Y
- Cambio cantilever in meno di 10 secondi
- Tutte le modalità di misura sullo stesso punto del campione senza sostituire la testa di misura
- Il più vasto spazio disponibile per il campione in questo segmento di prezzo (fino a 200 mm per i wafer)
- Massimo livello di automazione hardware e software per il tuo AFM
- Il tempo di misurazione più rapido presente sul mercato (solo 3 minuti)
- Cambio cantilever in meno di 10 secondi
- Tutte le modalità di misura sullo stesso punto del campione senza sostituire la testa di misura
su richiesta
Top-level AFM for entry-level budgets: la più rapida configurazione della misurazione e il più ampio spazio per i campioni sul mercato, la serie Tosca velocizza le analisi delle nano superfici con l'AFM.
Tosca è la prima scelta per i ricercatori, i pionieri, gli studiosi e i produttori nel campo dei materiali nanotecnologici.
Fino a ieri dovevi cambiare la testa di misura per cambiare la modalità: oggi Tosca ti consente di eseguire le misurazioni esattamente nello stesso punto usando tutte le modalità disponibili combinate in un solo strumento.
Tutte le informazioni sul Pacchetto di Customer Care per Tosca
Vantaggi
Funzioni intelligenti brevettate per ogni fase della procedura di misurazione capaci di realizzare un processounivoco ed estremamente semplice, in modo da ottenere risultati 10 volte più velocemente rispetto ai sistemi AFM tradizionali.
Invece di perdere giornate intere ad imparare come usare l'AFM puoi iniziare a misurare entro 1 ora. Caricamento del cantilever in pochi secondi in modo sicuro e veloce, allineamento laser automatico, la più intuitiva navigazione del campione e la procedura di ingaggioo più rapida presente sul mercato ti faranno risparmiare molto più tempo, per poterlo dedicare ai risultati della tua ricerca.
- Tempo necessario per la formazione: 1 ora
- 12 volte più veloce rispetto agli AFM tradizionali
Sfida
Voglio essere subito pronto a iniziare. Quanto tempo mi serve per imparare a usare Tosca?
Soluzione
Tosca è così facile da utilizzare che basta una sola ora di formazione per poterlo impiegare in modalità standard.
Tempi e vantaggi
Con Tosca potrai iniziare la tua prima misura dopo solo un'ora di addestramento invece della giornata e mezza richiesta dagli AFM di vecchio tipo.
- Nessuna preparazione del campione
- Misurazione diretta dei campioni più grandi
- Spazio per il campione: diametro 100 mm, altezza 25 mm (fino a 200 mm di diametro per i wafer)
Sfida
Il taglio e il sezionamento dei campioni può causare danni e contaminazione. Come evitare tutto ciò?
Soluzione
La preparazione del campione, con i relativi rischi di contaminazione o di risultati errati, fa parte del passato. Con Tosca potrai misurare direttamente campioni grandi fino a 25 mm in altezza e fino a 100 mm di diametro.
Tempi e vantaggi
Grazie a Tosca puoi ottenere risultati accurati saltando le noiose fasi preparatorie. Tempo risparmiato: fino a 15 minuti a seconda del campione.
- Posizionamento del cantilever in 10 secondi
- Allineamento preciso al 100%
- Nessuna rottura del cantilever
Sfida
Il cambio e il posizionamento del cantilever è complicato e dispendioso in termini di tempo. Esiste una soluzione migliore?
Soluzione
Per sostituire il cantilever senza operazioni manuali e in 10 secondi basta usare il Probemaster brevettato.
BREVETTO: AT520313 (B1)
Risparmio di tempo e vantaggi
Il Probemaster posiziona rapidamente il cantilever senza danni e allineandolo correttamente.
- Carica più campioni e misurali tutti in una volta sola
- Risparmi oltre 20 minuti evitando di sostituire gli stessi campioni
- Fissa il supporto per campioni con il blocco magnetico
Sfida
È possibile caricare più di un campione per semplificare la procedura?
Soluzione
Carica più campioni e misurali in una volta sola. Con il blocco magnetico brevettato di Tosca i campioni vengono posizionati stabilmente.
BREVETTO: AT515951 (B1)
Risparmio di tempo e vantaggi
Fissa il campione sull'ampio supporto nel punto da te scelto e posizionalo in maniera stabile. Misura campioni multipli con un solo passaggio. Tempo risparmiato: dipende dall'operatore, ma fino a 20 minuti per campione.
- Laser allineato completamente in automatico in 5 secondi
- Bastano due soli clic del mouse nel software
Sfida
L'allineamento manuale del laser è un processo noioso che inoltre richiede estrema esperienza. Esiste un'alternativa?
Soluzione
Tosca permette un allineamento del laser completamente automatizzato in 5 secondi.
BREVETTO: AT520419 (B1)
Risparmio di tempo e vantaggi
La funzione di allineamento automatico del laser consente una regolazione perfetta. Per te bastano due soli clic nel software. Tempo risparmiato: fino a 5 minuti per allineamento.
- La telecamera a visione laterale brevettata mostra l'esatta posizione del cantilever sulla superficie
- Approccio sicuro e rapido
- Nessun rischio di urto e danno della testa di misura
Sfida
Ottenere l'approccio giusto può essere difficoltoso. Come posso evitare un urto e gestire geometrie complesse, campioni trasparenti e campioni incorporati nel vetro?
Soluzione
La telecamera a visione laterale brevettata di Tosca ti consente di eseguire la procedura di avvicinamento più sicura e agevole presente sul mercato.
BREVETTO: EP3324194B1
Risparmio di tempo e vantaggi
Mediante la vista orizzontale del cantilever sulla superficie del campione è possibile controllare visivamente l'approccio. Tempo risparmiato: dipende dal campione e dall'operatore, da 5 a 10 minuti con una notevole riduzione dei rischi d'errore.
- Tre telecamere mostrano il campione su tutti i livelli
- Con un clic puoi scalare tra le viste in cm, µm, o nm
- Sicuramente da 5 a 10 minuti per misura
Sfida
Trovare l'area di interesse sul campione richiede tempo e pazienza. Come posso ottimizzare questa procedura?
Soluzione
Tosca permette una navigazione intuitiva del tipo "clicca e sposta": basta fare un clic nella regione d'interesse per un'immediata navigazione automatica che sostituisce le perdite di tempo dovute al posizionamento manuale.
Risparmio di tempo e vantaggi
Per la navigazione basta un solo clic del mouse e con le tre telecamere è possibile un'ampia scala da cm, µm fino a nm. Tempo risparmiato: da 5 a 10 minuti per misura con l'ulteriore vantaggio della comodità.
- Conserva sempre i dati grezzi e osserva l'impatto di tutte le fasi d'analisi
- Analisi di lotti e modelli
- Report completi in 5 secondi
Sfida
Mi occorre un software analitico con ampie possibilità di analisi e modelli. Inoltre devo poter tracciare tutte le fasi dell'analisi.
Soluzione
Con i modelli Tosca Analysis è possibile ottenere dei report completi in pochi secondi. Ogni singola operazione d'analisi viene registrata in modo da tener sempre traccia dei dati grezzi.
Risparmio di tempo e vantaggi
Sarà sufficiente caricare i dati grezzi, anche i dati multipli da misurazioni di lotti e il report sarà pronto antro 5 secondi. Tempo risparmiato: fino a 20 minuti per report analitico.
- imaging a contatto dell'ampiezza di risonanza
- Dimensione dell'immagine 10 µm x 10 µm
- Risoluzione 500 px x 500 px
Dettagli
Miscela di polimeri PMMA/SBS. Sovrapposizione di topografia e proprietà meccaniche. Dimensione immagine 10 µm x 10 µm, risoluzione 500 px x 500 px.
Modalità
imaging a contatto dell'ampiezza di risonanza
Argomenti di ricerca
La distribuzione di entrambi i polimeri definisce le proprietà meccaniche dei film sottili. La modalità CRAI è impiegata per la topografia e la fase di analisi.
- Modalità Tapping
- Dimensione dell'immagine 25 µm x 25 µm
- Risoluzione 1000 px x 1000 px
Dettagli
Rete in fibra di policaprolattone (PCL). Immagine ad alta risoluzione della topografia per la valutazione delle dimensioni critiche. Dimensione immagine 25 µm x 25 µm, risoluzione 1000 px x 1000 px.
Modalità
Modalità Tapping
Argomenti di ricerca
Le nanofibre in PCL sono un materiale promettente per numerose applicazioni biomedicali. L'analisi della topografia rivela il diametro delle nanofibre tra 80 nm e 400 nm.
- Microscopia a forza atomica conduttiva
- Dimensione dell'immagine 564 nm x 564 nm
- Risoluzione 400 px x 400 px
Dettagli
Componenti microelettronici composti da particelle di ossido conduttive in una matrice di vetro isolante. Sovrapposizione di topografia e mappa di corrente. Dimensione immagine 564 nm x 564 nm, risoluzione 400 px x 400 px.
Modalità
Microscopia a forza atomica conduttiva
Argomenti di ricerca
La C-AFM può essere impiegata per identificare i punti elettricamente deboli nei rivestimenti dielettrici o per immaginare il percorso conduttivo in un componente microelettronico o nei materiali per gli elettrodi.
- Modalità Tapping
- Dimensione dell'immagine 1 µm x 1 µm
- Risoluzione 500 px x 500 px
Dettagli
(100) superficie orientata del wafer di silicio. Immagine ad alta risoluzione della topografia per la valutazione della rugosità di superficie. Dimensione dell'immagine 1 µm x1 µm, risoluzione 500 px x 500 px, rugosità superficiale RMS 137 pm.
Modalità
Modalità Tapping
Argomenti di ricerca
La rugosità superficiale dei wafer è un importante parametro di qualità per i processi successivi di micro-strutturazione. I sistemi AFM devono essere in grado di fotografare la superficie di materiali altamente lucidati con una rugosità superficiale molto bassa, nell'ordine di 150 pm, ma con elevata qualità e affidabilità.
- Modalità Tapping
- Dimensione dell'immagine 1200 nm x 750 nm
- Risoluzione 800 px x 800 px
Dettagli
Punti quantici (QD) di arseniuro di indio (InAs) autoassemblati in arseniuro di gallio (GaAs) coltivati sulla superficie orientata (100) di un wafer di arseniuro di gallio. Immagine ad alta risoluzione della topografia per la valutazione delle dimensioni e della distribuzione laterali dei QD. Dimensione immagine 1200 nm x 750 nm, risoluzione 800 px x 800 px.
Modalità
Modalità Tapping
Argomenti di ricerca
I punti quantici (QD) rappresentano un campo di intensa attività di ricerca per via della loro potenziale applicazione futura in elettronica e nella digitalizzazione. Le dimensioni dei singoli QD e la loro distribuzione laterale costituiscono informazioni importanti per il processo di produzione. Le terrazze visibili nell'immagine sono i gradini atomici del materiale del substrato GaAs, con un'altezza individuale del gradino di circa 280 pm.
Specifiche tecniche
| Tosca 400 | Tosca 200 | |
| Scanner | ||
| Range di scansione X-Y | 100 µm x 100 µm | 50 µm x 50 µm* |
| Range di scansione Z | 15 µm | 10 µm** |
| Rumore del sensore Z | 50 pm*** | |
| Max velocità di scansione | 10 righe/s | 5 linee/s |
| Campione | ||
| Diametro massimo del campione | 100 mm (200 mm****) | 50 mm |
| altezza massima del campione | 25 mm (2 mm****) | |
| peso massimo del campione | <600 g | |
| Ripetibilità posizione (unidirezionale) | <1 µm | |
| Video microscopio | ||
| Telecamera | A colori, 5 megapixel, sensore CMOS | |
| Campo visivo | 1,73 mm x 1,73 mm | |
| Risoluzione spaziale | 5 µm | |
| Messa fuoco | Messa a fuoco motorizzata | |
| Telecamera panoramica | ||
| Telecamera | A colori, 5 megapixel, sensore CMOS | |
| Campo visivo | 40 mm x 40 mm | |
| Risoluzione spaziale | 50 µm | |
| Telecamera a visione laterale | ||
| Telecamera a visione laterale | In bianco e nero, range di visione 30 mm | |
| Modalità | ||
| Modalità standard | Modalità contact, modalità tapping (inclusa phase imaging), lateral force microscopy, curva forza-distanza | |
| Modalità opzionali | Contact resonance amplitude imaging magnetic force microscopy, Kelvin probe force microscopy, electrostatic force microscopy, conductive atomic force microscopy, current control conductive atomic force microscopy | |
| Dimensioni e peso | ||
| Dimensioni (lungh. x largh. x alt.) dell’unità AFM | 490 x 410 x 505 mm | |
| Dimensioni (lungh. x largh. x alt.) del controller | 340 x 305 x 280 mm | |
| Peso dell'unità AFM | 51,1 kg | |
| Peso del controller | 7,8 kg | |
* upgrade opzionale 90 µm x 90 µm
** upgrade opzionale su 12 µm o 15 µm
*** Valore medio dei corpi attuatori prodotti; valore massimo 80 pm
**** quando si usa la fase Wafer (opzionale)
Tosca è un marchio registrato (013412143) di Anton Paar.
Anton Paar Certified Service
- oltre 350 esperti tecnici certificati direttamente dal produttore a livello globale Assistenza qualificata nella tua linguaProtezione del vostro investimento per l'intero ciclo di vita3 anni di garanzia
Documenti
Accessori
Accessori
Accessori
Accessori
Per scoprire se puoi acquistare online dalla tua posizione, controlla la disponibilità online di seguito.
Se non trovi l'articolo cercato, contatta il tuo rappresentante di vendita Anton Paar.
Accessori per Tosca 400 AFM:
supporto per wafer
- Per wafer da 4, 6 e 8 pollici
- Supporto wafer con controllo completo
- Progettato per la manipolazione di wafer con pinzette a vuoto
- Misure multiple e automatiche
Accessorio per Tosca AFM:
cabina di isolamento acustico
- Proteggete Tosca AFM dal rumore propagato attraverso l'aria
- Attenuazione acustica fino a 40 dB
Accessorio per Tosca AFM:
isolamento dalle vibrazioni
- Prestazioni fino a -40 dB, a 10 Hz - isolamento dal 99% di vibrazioni
- Effetto isolante a partire da 0,6 Hz
- Regolazione automatica del carico
- Nessuna aria compressa necessaria
