原子力顯微鏡：Tosca
- 入門級預算的頂級 AFM
- 價格段中最大的樣品台（50 mm 完全可定址）
- 市場上最快的測量時間（僅 3 分鐘）
- Z 方向的掃描尺寸為 15 µm，X 和 Y 方向的掃描尺寸為 90 µm x 90 µm
- 懸臂更換不到 10 秒
- 所有模式都在同一樣品點上，無需更換磁頭
- 價格段中最大的樣品台（晶圓最大 200 mm）
- 為您的 AFM 提供最高級別的硬體和軟體自動化
- 市場上最快的測量時間（僅 3 分鐘）
- 懸臂更換不到 10 秒
- 所有模式都在同一樣品點上，無需更換磁頭
入門級預算取得頂級 AFM：藉著最快的測量設定和最大的樣品台，Tosca 系列將取得 AFM 奈米表面分析的領先地位中。
Tosca 是奈米技術材料科學領域的研究人員、先驅者、思想家和製造商的首選。
更換磁頭來轉換模式早已過時：Tosca 使用單一磁頭中所有可用的模式皆可以在完全相同的位置點進行測量。
優點
專利的智慧型功能涵蓋了 AFM 測量程序的每個步驟，創造了一個獨特的、高度簡化的 AFM 工作流程，其結果比傳統 AFM 系統快 10 倍。
僅需 1 小時即可開始測量，不需花好幾天的時間學習如何操作 AFM。 在幾秒鐘內快速、安全的懸臂加載、自動雷射對準、最直觀的樣品導航和市場上最安全的參與程式將引導您實現您的目標：有更多的時間專注於您的研究成果。
- 訓練只需 1 小時
- 比傳統 AFM 快 12 倍
挑戰
我想馬上開始。我需要多少時間才能學會使用 Tosca？
解決方案
Tosca 的操作非常簡單，使用標準模式進行的訓練僅需一小時。
您的利益和時間
使用 Tosca，您可以在一個小時的訓練後開始第一次測量，而傳統的 AFM 則需要 1.5 天。
- 不需樣品製備
- 直接測量大樣品
- 樣品台：直徑 100 mm，高 25 mm（晶圓直徑度達 200 mm）
挑戰
切割和切片樣品可能會導致損壞和污染。如何避免這種情況？
解決方案
忘記樣品製備和污染或偽造結果的相關風險。使用 Tosca，您可以直接測量高度最大為 25 mm且直徑最大為 100 mm 的大型樣品。
您的利益和時間
使用 Tosca，您可以獲得準確的結果，並且可以跳過此繁瑣的準備步驟。節省的時間：最多 15 分鐘，具體取決於樣品。
- 在 10 秒內將懸臂定位
- 100% 正確校正
- 無懸臂斷裂
挑戰
懸臂更換和定位是棘手和耗時的。有沒有更好的辦法？
解決方案
使用獲得專利的 Probemaster 可以在 10 秒內進行免提式懸臂更換。
專利：AT520313 (B1)
您的利益和節省時間
Probemaster 可快速定位懸臂、防止損壞，並正確對齊。
- 加載多個樣品並在單一運行中測量所有樣品
- 重複更換樣品最多可節省 20 分鐘
- 用磁力鎖固定樣品架
挑戰
是否能加載多個樣品以簡化流程？
解決方案
加載多個樣品並在單一運行中測量所有樣品Tosca 的專利磁力鎖可確保樣品的穩定定位。
專利：AT515951 (B1)
您的利益和節省時間
依靠穩定的定位將樣品固定到您所選位置的大型托架上，並。一步測量多個樣品。節省時間：根據使用者的不同，每個樣品最多只花 20 分鐘。
- 5 秒內全自動雷射對準
- 只需在軟體中點擊兩次滑鼠
挑戰
雷射的手動對準是一個繁瑣的過程，也需要專業知識。還有其他選擇嗎？
解決方案
Tosca 提供 5 秒內全自動雷射對準。
專利： AT520419 (B1)
您的利益和節省時間
Tosca 自動雷射對準功能使您成為對準的專家。只需在軟體中點擊兩次滑鼠。節省時間：每次對準最多 5 分鐘。
- 獲得專利的側視圖攝影機向您顯示表面上的確切懸臂位置
- 安全快速的方法
- 無頭部碰撞風險
挑戰
正確的方法是很困難的。我如何避免頭部碰撞，並應對複雜的幾何、透明和嵌入玻璃中的樣品？
解決方案
Tosca 的專利側視圖攝影機允許使用市場上最安全、最簡單的接合程序。
專利： EP3324194B1
您的利益和節省時間
使用樣品表面上懸臂的水平視圖可以直觀地監視方法。節省時間：根據樣品和使用者的不同節省5 到 10 分鐘，並明顯降低故障的風險。
- 三台攝影機顯示各個級別的樣品
- 只需單擊一次滑鼠並進入 cm、µm 或 nm 比例視圖
- 每次量測可節省 5 至 10 分鐘
挑戰
在樣品上找到欲分析的區域需要時間和耐心。如何優化此程序？
解決方案
Tosca 實現了一種直觀的點擊並移動的導航：只需點擊欲分析的區域即可立即自動導航，而不是耗時的手動定位。
您的利益和節省時間
導航只需要點擊一次滑鼠，在使用三台整合式攝影機下，即可以從 cm、µm 到 nm 進行大規模導航。節省時間：每次測量僅需 5 到 10 分鐘，還具有額外的便利性。
- 始終保留原始數據並追蹤所有分析步驟的影響
- 模板和批次分析
- 報告在 5 秒內完成
挑戰
我需要一種具有多種分析可能性和模板的分析軟體。我還需要追蹤所有分析步驟的選項。
解決方案
使用 Tosca 分析模板可在幾秒鐘內獲得完整的報告。每個單獨的分析操作都會被記錄下來，因此您可以隨時追蹤原始資料處理。
您的利益和節省時間
您只需要加載原始數據，或是加載批次測量中的多個數據，報告將會在 5 秒鐘內完成。節省時間：每份分析報告最多 20 分鐘。
- 接觸式共振成像
- 圖像尺寸 10 µm x 10 µm
- 解析度 500 px x 500 px
詳細資訊
PMMA/SBS 聚合物摻混物。地形和機械特性的疊加。圖像尺寸 10 μm x 10 μm，解析度 500 px x 500 px。
模式
接觸式共振成像
研究主題
兩種聚合物的分佈決定了薄膜的機械性能。CRAI 模式用於地形和相位分析。
- 輕拍模式
- 圖像尺寸 25 µm x 25 µm
- 解析度 1000 px x 1000 px
詳細資訊
聚己內酯 (PCL) 的光纖網絡。用於評估臨界尺寸的高解析度地形圖。圖像尺寸 25 μm x 25 μm，解析度 1000 px x 1000 px。
模式
輕拍模式
研究主題
PCL 奈米纖維是各種生物醫學應用的前瞻性材料。地形分析揭示了奈米纖維的直徑在 80 nm 至 400 nm 之間。
- 導電原子力顯微術
- 圖像尺寸 564 nm x 564 nm
- 解析度 400 px x 400 px
詳細資訊
在隔離玻璃基體中由導電氧化物顆粒組成的微電子元件。地形和當前地圖的疊加。圖像尺寸 564 nm x 564 nm，解析度 400 px x 400 px。
模式
導電原子力顯微術
研究主題
C-AFM 可用於識別電介質塗層中的電薄弱點，或對微電子元件或電極材料的導電路徑進行成像。
- Tapping mode
- Image size 1 µm x 1 µm
- Resolution 500 px x 500 px
詳細資訊
(100) 矽晶片的定向表面。用於評估表面粗糙度的高解析度地形圖。圖像尺寸1 µm x1 µm，解析度 500 px x 500 px，RMS 表面粗糙度 137 pm。
模式
輕拍模式
研究主題
晶圓的表面粗糙度是後續微結構化製程的重要品質參數。AFM 系統必須能夠在 150 pm 範圍內以極低的表面粗糙度對高度拋光的材料的表面進行成像-具有高品質和可靠性。
- Tapping mode
- Image size 1200 nm x 750 nm
- Resolution 800 px x 800 px
詳細資訊
在砷化鎵晶片的（100）取向表面上生長的砷化鎵（GaAs）中的自組裝砷化銦（InAs）量子點（QD）。用於評估量子點尺寸和橫向分佈的高解析度地形圖像。圖像尺寸 1200 nm x 750 nm，解析度 800 px x 800 px。
模式
輕拍模式
研究主題
量子點由於其在電子和數位化領域的潛在未來應用而成為一個密集的研究活動領域。各個 QD 的尺寸和橫向分佈構築成生產過程中的重要資訊。圖像中可見的平台是 GaAs 襯底材料的原子階躍，單個階躍高度約為 280 pm。
技術規格
| Tosca 400 | Tosca 200 | |
| 掃瞄器 | ||
| X-Y 方向掃瞄範圍 | 100 μm x 100 μm | 50 μm x 50 μm* |
| Z 方向掃瞄範圍 | 15 µm | 10 µm** |
| Z 感測器噪音 | 50 pm*** | |
| 最大掃瞄速度 | 每秒 10 行 | 每秒 5 行 |
| 樣品 | ||
| 最大樣品直徑 | 100 mm（200 mm****） | 50 mm |
| 樣品最大高度 | 25 mm（2 mm****） | |
| 樣品最大重量 | <600 g | |
| 定位可重複性 （單向） | <1 µm | |
| 視訊顯微鏡 | ||
| 攝影機 | 彩色、500 萬像素、CMOS 感測器 | |
| 視野 | 1.73 mm x 1.73 mm | |
| 空間解析度 | 5 µm | |
| 對焦 | 自動對焦 | |
| 預覽攝影機 | ||
| 攝影機 | 彩色、500 萬像素、CMOS 感測器 | |
| 視野 | 40 mm x 40 mm | |
| 空間解析度 | 50 µm | |
| 側視圖攝影機 | ||
| 側視圖攝影機 | 黑白、視野範圍 30 mm | |
| 模式 | ||
| 標準模式 | 接觸模式、間歇接觸模式（包括相位影像）、橫向力顯微鏡、力距離曲線 | |
| 選配模式 | 接觸式共振成像、磁力顯微鏡、Kelvin 探針力顯微鏡、靜電力顯微鏡、導電性原子力顯微鏡、電流控制導電原子力顯微鏡 | |
| 尺寸及重量 | ||
| AFM 裝置尺寸（長 x 寬 x 高） | 490 mm x 410 mm x 505 mm | |
| 控制器尺寸（長 x 寬 x 高） | 340 mm x 305 mm x 280 mm | |
| AFM 裝置重量 | 51.1 kg | |
| 控制器重量 | 7.8 kg | |
* 選配升級至 90 μm x 90 μm
** 選配升級至 12 μm 或 15 μm
*** 生產的執行機構的平均值；最大值 80 pm
**** 使用晶圓載物台時（選配）
Tosca 是安東帕註冊的商標 (013412143)。
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配件
配件
配件
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- 適用於 4 英吋，6 英吋和 8 英吋晶圓
- 完全可尋址晶圓載台
- 專為使用真空鑷子處理晶圓而設計
- 多次全自動測量
- 10 Hz 時性能高達 - 40 dB - 隔離 99.0 % 振動
- 隔離效果始於 0.6 Hz
- 完全自動化的負載調整
- 不需壓縮空氣
