Microscópios de força atômica:
Tosca
- Top-level AFM for entry-level budgets
- Maior estação de amostras do segmento de preço (50 mm totalmente endereçável)
- Maior proporção tempo-medição do mercado (somente 3 minutos)
- Tamanho de varredura de 15 µm na direção Z e 90 µm x 90 µm na direção X e Y
- Troca de cantilever em menos de 10 segundos
- Todos os modos no mesmo ponto de amostra sem troca de cabeçote
- Maior estação de amostras do segmento de preço (até 200 mm para estruturas tipo wafer)
- Maior nível de automação de hardware e software para seu AFM
- Maior proporção tempo-medição do mercado (somente 3 minutos)
- Troca de cantilever em menos de 10 segundos
- Todos os modos no mesmo ponto de amostra sem troca de cabeçote
mediante solicitação
Top-level AFM for entry-level budgets: com a configuração de medição mais rápida e maior estágio de amostras, a série Tosca manterá o ritmo elevado da sua análise de nano superfície AFM.
O Tosca é a primeira escolha para pesquisadores, pioneiros, pensadores e práticos da ciência de materiais nanotecnológicos.
A troca de modos com troca de cabeçote é coisa do passado: A série Tosca permite a medição no mesmo ponto usando todos os modos disponíveis combinados em um cabeçote.
Benefícios
Recursos inteligentes e patenteados que abordam cada etapa no procedimento de medição de AFM criam um fluxo de trabalho de AFM altamente eficiente, permitindo resultados 10 vezes mais rápidos que os sistemas convencionais de AFM.
Em vez de gastar dias aprendendo a operar o AFM, comece a medição após 1 hora. Carregamento de cantilever rápido e seguro, em segundos; alinhamento automático do laser, navegação de amostras mais intuitiva, e procedimento de engajamento mais seguro do mercado conduzem até a sua meta: mais tempo para avaliar os resultados das suas pesquisas.
- O treinamento leva só 1 hora
- 12 x mais rápido que os AFMs convencionais
Desafio
Quero começar agora. Quanto tempo preciso para aprender a usar o Tosca?
Solução
O Tosca é tão fácil de operar que o treinamento para uso com os modos padrão leva apenas uma hora.
Seus Benefícios e Tempo
Com o Tosca, você pode começar sua primeira medição depois de uma hora de treinamento em vez de 1 dia e meio para os AFMs convencionais.
- Sem necessidade de preparação da amostra
- Meça amostras grandes diretamente
- Estação de amostras: 100 mm diâmetro, 25 mm altura (até 200 mm de diâmetro para wafers)
Desafio
Cortar e fatiar amostras pode causar danos e contaminação. Como posso evitar isso?
Solução
Esqueça a preparação da amostra e os riscos associados à contaminação ou resultados falsificados. Com o Tosca, você poderá medir amostras grandes de até 25 mm de altura e até 100 mm de diâmetro.
Seus Benefícios e Tempo
Com o Tosca, você obtém resultados precisos e pode pular a tediosa etapa de preparação. Tempo economizado: até 15 minutos, dependendo da amostra.
- Posicione seu cantilever em 10 segundos
- Alinhamento 100% correto
- Sem quebra do cantiléver
Desafio
A troca e o posicionamento do cantilever são complicados e demorados. Há uma maneira melhor?
Solução
Use o Probemaster patenteado para troca de cantilever automaticamente em 10 segundos.
PATENTE: AT520313 (B1)
Seus Benefícios e Tempo Economizados
O Probemaster posiciona seu cantilever, evita danos, e permite o alinhamento correto.
- Carregue diversas amostras e meça todas de uma única vez
- Economize até 20 minutos na troca das amostras
- Fixe o transportador de amostras com a trava magnética
Desafio
É possível carregar mais de uma amostra para agilizar o processo?
Solução
Carregue diversas amostras e meça todas de uma única vez. A trava magnética patenteada da Tosca permite o posicionamento estável das amostras.
PATENTE: AT515951 (B1)
Seus Benefícios e Tempo Economizados
Fixe as amostras no transportador grande no local de sua escolha e conte com um posicionamento estável. Meça diversas amostras em uma etapa. Tempo economizado, dependendo do usuário, até 20 minutos por amostra.
- Alinhamento totalmente automático do laser em 5 segundos
- Só precisa de dois cliques no software
Desafio
Alinhamento manual do laser é um processo tedioso, que também requer perícia. Há alguma alternativa?
Solução
O Tosca fornece alinhamento totalmente automático do laser em 5 segundos
PATENTE: AT520419 (B1)
Seus Benefícios e Tempo Economizado
O recurso de alinhamento automático do laser do Tosca transforma você em um especialista em alinhamento. Só precisa de dois cliques no software. Tempo economizado: até 5 minutos por amostra.
- A câmera de visualização lateral patenteada mostra a posição exata do cantilever sobre a superfície.
- Aproximação segura e rápida
- Sem risco de colisão
Desafio
É difícil obter a abordagem certa. Como posso evitar colisões e lidar com as geometrias complexas, amostras transparentes e amostras embutidas em vidro?
Solução
A câmera de visualização lateral patenteada do Tosca permite máxima segurança e facilidade no procedimento de engajamento em relação ao mercado.
PATENTE: EP3324194B1
Seus Benefícios e Tempo Economizado
Usando a visualização horizontal do cantilever sobre a superfície da amostra, é possível monitorar visualmente a aproximação. Tempo economizado, dependendo da amostra e do usuário, 5 a 10 minutos com risco consideravelmente menor de falha.
- Três câmeras exibem a amostra em todos os níveis.
- Basta clicar para alternar entre as escalas de visualização em cm, µm, ou nm
- Cerca de 5 a 10 minutos por medição
Desafio
Encontrar a área de interesse da amostra requer tempo e paciência. Como posso otimizar esse procedimento?
Solução
O Tosca implementa uma navegação intuitiva de clicar-e-mover: basta clicar na região de interesse para navegação automática e imediata, em vez do demorado posicionamento manual.
Seus Benefícios e Tempo Economizados
Para navegar basta clicar uma vez com o mouse, possvel em uma ampla escala de cm, µm, até nm com três câmeras integradas. Economia de tempo: 5 a 10 minutos por medição com benefício adicional de conveniência.
- Sempre mantenha os dados brutos e acompanhe o impacto de todas as etapas de análise
- Análise de modelos e lotes
- Relatórios completos em 5 segundos
Desafio
Preciso de um software de análise com uma ampla gama de possibilidades e modelos de análise. Também preciso da opção de rastreamento de todas as etapas de análise.
Solução
Use os modelos de Análise Tosca para obter relatórios completos em segundos. Cada operação individual de análise é registrada, para rastreamento dos dados brutos a qualquer momento.
Seus Benefícios e Tempo Economizado
Basta carregar os dados brutos, além dos múltiplos dados das medições de lote, e o relatório é concluído em 5 segundos. Tempo economizado: até 20 minutos por relatório de amostra.
- Geração de imagens de amplitude por ressonância de contato
- Tamanho de imagem 10 µm x 10 µm
- Resolução 500 px x 500 px
Detalhes
Mistura de polímeros PMMA/SBS. Superposição de topografia e propriedades mecânicas. Tamanho de imagem 10 µm x 10 µm, resolução 500 px x 500 px.
Modo
Geração de imagens de amplitude por ressonância de contato
Tópico de Pesquisa
A distribuição de ambos os polímeros definem as propriedades mecânicas dos filmes finos. O modo CRAI é usado para topografia além da análise de fase.
- Modo de toque
- Tamanho de imagem 25 µm x 25 µm
- Resolução 1000 px x 1000 px
Detalhes
Rede de fibras de Policaprolactona (PCL). Imagem topográfica de alta resolução para avaliação de dimensões críticas. Tamanho de imagem 25 µm x 25 µm, resolução 1000 px x 1000 px.
Modo
Modo de toque
Tópico de Pesquisa
As nanofibras de PCL são um material promissor para várias aplicações biomédicas. A análise de topografia revela o diâmetro das nanofibras entre 80 nm e 400 nm.
- Microscopia de força atômica condutiva
- Tamanho de imagem 564 nm x 564 nm
- Resolução 400 px x 400 px
Detalhes
Componentes microeletrônicos que consistem em partículas condutivas de óxido em uma matriz isolamento de vidro. Superposição de topografia e mapa atual. Tamanho de imagem 564 µm x 564 µm, resolução 400 px x 400 px.
Modo
Microscopia de força atômica condutiva
Tópico de Pesquisa
O C-AFM pode ser usado para identificar pontos eletricamente fracos em revestimentos dielétricos ou para gerar imagem do caminho condutivo em um componente microeletrônico ou materiais para eletrodos.
- Modo de toque
- Tamanho de imagem 20 µm x 20 µm
- Resolução 1000 px x 1000 px
Detalhes
Wafer de silício para produção de semicondutores. Superfície após a metalização. Tamanho de imagem 20 µm x 20 µm, resolução 1000 px x 1000 px.
Mode
Modo de esvaziamento
Tópico de Pesquisa
Análise precisa de granulometria e rugosidade de superfície são parâmetros altamente importantes para as etapas de metalização na produção de wafer.
Especificações técnicas
| Tosca 400 | Tosca 200 | |
| Instrumento de varredura | ||
| Faixa de varredura X-Y | 100 µm x 100 µm | 50 µm x 50 µm* |
| Faixa de varredura Z | 15 µm | 10 µm** |
| Velocidade máx. de varredura | 10 linhas/s | 5 linhas/s |
| Amostra | ||
| Diâmetro máximo da amostra | 100 mm (200 mm***) | 50 mm |
| Altura máxima da amostra | 25 mm (2 mm***) | |
| Peso máximo da amostra | <600 g | |
| Repetibilidade de posição (unidirecional) | <1 µm | |
| Microscópio com vídeo | ||
| Câmera | Sensor CMOS colorido, de 5 megapixels | |
| Campo de visão | 1,73 mm x 1,73 mm | |
| Resolução espacial | 5 µm | |
| Foco | Foco motorizado | |
| Descrição geral da câmera | ||
| Câmera | Sensor CMOS colorido, de 5 megapixels | |
| Campo de visão | 40 mm x 40 mm | |
| Resolução espacial | 50 µm | |
| Câmera de visualização lateral | ||
| Câmera de visualização lateral | Preto e branco, faixa de visão 30 mm | |
| Modos | ||
| Modos padrão | Modo de contato, modo de contato intermitente (inclusive imagem de fase), microscopia de força lateral, curva de distância da força | |
| Modos opcionais | Geração de imagens de amplitude por ressonância de contato, microscopia de força magnética, microscopia de força de sonda Kelvin, microscopia de força eletrostática, microscopia de força atômica condutora, microscopia de força atômica: microscopia de força atômica condutora de controle de corrente | |
| Dimensões e peso | ||
| Dimensões (C x L x A), unidade AFM | 490 mm x 410 mm x 505 mm | |
| Dimensões (C x L x A), controlador | 340 mm x 305 mm x 280 mm | |
| Peso, unidade AFM | 51,1 kg | |
| Peso, controlador | 7,8 kg | |
* upgrade opcional para 90 µm x 90 µm
** upgrade opcional para 12 µm ou 15 µm
*** ao usar a plataforma de Wafer (opcional)
Tosca é uma marca comercial registrada (013412143) da Anton Paar.
Serviço Certificado Anton Paar
- Mais de 350 especialistas técnicos certificados pelo fabricante em todo o mundo
- Suporte qualificado no seu idioma local
- Proteção do seu investimento em todo o seu ciclo de vida
- Garantia de 3 anos
Documentos
-
AFM Surface Characterization of Lithographic Patterns of Aluminum Nanoparticles on Coated Glass Relatórios de Aplicação en
-
Characterization of Nanoindentation on Copper using Atomic Force Microscopy Relatórios de Aplicação en
-
Full Atomic Force Microscopy Investigation of a Polymer Thin Film with Tosca series AFMs Relatórios de Aplicação en
-
How to Evaluate Roughness Distribution of Wafers by Means of Atomic Force Microscopy Relatórios de Aplicação en
-
Investigation of the Phase Separation in Non-Fullerene Organic Solar Cells by AFM and GIWAXS Relatórios de Aplicação en
-
Surface Characterization of PLGA Particles for Pharmaceuticals by Atomic Force Microscope Relatórios de Aplicação en
-
Surface Characterization of Polymer Thin Films using Atomic Force Microscopy Relatórios de Aplicação en
-
Surface Morphology of Pharmaceutical Solid Dosage Forms by Utilizing Atomic Force Microscopy Relatórios de Aplicação en
-
Thin Film Characterization of Multiphase Acrylic Latex using Atomic Force Microscope Relatórios de Aplicação en
-
Understanding Tribofilm Microstructure by Means of Atomic Force Microscopy Relatórios de Aplicação en
