溫度控制：
對流溫控裝置（-160 °C 至 +1,000 °C）
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- +14
- 用於 -160 °C 至 +1,000 °C 範圍內對熔體、固體、薄膜和纖維進行溫度控制的流變學和 DMA 測量
- 均勻的溫度分佈，以獲得準確且穩定的結果
- 用於 MCR 測量系統：平行板、錐板、扭轉或延伸模式下進行 DMA 分析、受控的相對濕度等
MCR 流變儀系列之對流溫控裝置可為熔體與固體 (DMA) 測量，以及應用於薄膜與纖維之拉伸流變測試，提供精準的溫度控制。產品採用對稱設計，可確保絕對均勻的溫度分佈，進而在所有測量系統中（包括平行板及實心棒固定裝置）提供精確穩定的溫度控制。此設計可確保聚合物熔體、玻璃熔體、鹽類熔體、金屬熔體與固體之測量能取得最佳結果。此對流溫控裝置具備創新設計和全方位的配件，是成為流變學專家不可或缺的利器。
主要功能
控制最重要的影響因子
對流溫控裝置可以控制最重要的流變學影響因子：溫度。使用者受惠於極大的作業溫度範圍，可滿足特定樣品的需求。同時，該設計幾乎全面支援 MCR 配件組合及豐富多樣的測量系統，從平行板系統（包括一次性系統）至扭轉、伸展的動態機械分析皆可勝任。還可以配合溫度來控制樣品的相對濕度。使用者可憑藉高度精準的溫度控制，各種流變測試均可獲得真正準確的結果。
最創新的生產技術
採用 3D 金屬列印等尖端生產技術，將溫度控制提升到全新境界。CTD 600 MDR 對流溫度裝置內殼採獨特設計，每件都是一體成型，能確保爐內產生絕對均勻的溫度分佈。使用 CTD 600 MDR，讓溫度梯度成為過去式。此外，系統對於氣體流速需求極低，可徹底避免空氣渦流或乾燥樣品對測量效果產生不良影響。
廣泛的 MCR 配件組合
面對廣泛的應用，需要靈活的溫度、測量系統和測試解決方案。除了標準測量系統外，由鉻鎳鐵合金、石墨或其他耐高溫和耐腐蝕材料製成的溶液還可以特性化各種樣品甚至高溫材料（例如金屬、鹽、玻璃）。除了流變測量和動態機械分析之外，對流溫度裝置還可以在極高溫度下進行粉體流變、摩擦學和液體密度測量。安東帕的 CTD 1000 MDR 可與線性下馬達結合使用，以在高達 1,000 °C 的拉伸、壓縮和彎曲條件下進行動力學分析。 對於無氧環境中的應用，安東帕提供基於 MCR 703 Space MultiDrive 的氬氣手套箱驗證配置。
還提供適合各種應用的低溫選項。
輕鬆設定且簡便易用
所有溫度裝置皆可快速、輕鬆整合和更換，而流變儀還能可靠地適應各種新的設定和溫度要求。Toolmaster 會自動識別和設定所有連接的裝置；TruGap 則可以控制並調整流變儀的實際測量間隙；T-Ready 則能即時偵測溫度達平衡，從而縮短不必要的等待時間。CTD 600 MDR 溫度裝置具備整合式無反射內部照明，可確保在測量過程中充分檢視樣品。
即使在高溫下也安全無虞
安東帕 MCR 系列對流溫度裝置所有的外部表面均採遮蔽式防護，可支援至最高作業溫度。排氣裝置設有冷卻機構，確保在任何溫度下皆能安全、方便地使用。關閉加熱爐時，整合式機構可防止殼體接觸測量系統——避免損壞裝置。
在測量過程中對即時瞭解樣品
整合式內部照明與高畫質數位攝影機結合的高品質光學系統，在完整的溫度範圍內，確保可為樣品提供清晰、均勻照明的實時圖像和影像。有助於詳細研究不同的測量效果，例如：邊緣斷裂、下垂、光學可見的相變、劣化和間隙排空。此外，該資料可以為分析新增有價值的資訊，並驗證測量結果。流變儀採用 RheoCompass 軟體的多媒體瀏覽器，可顯示即時的攝影機圖片和影像，並直接添加至圖表或指定至取得記錄的測量點。只需不到一分鐘，就可以將數位視覺攝影機安裝至 CTD。
規格
| 樣品室 | 溫度範圍 | 溫度控制 | 最大加熱速率 | 最大冷卻速率 | 典型材料 | 測量系統¹ | 配件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CTD 180 | -20 °C 至 +180 °C | Peltier 對流溫控 | 18 °C/min | 10 °C/min | 食品、塗料、油漆、化妝品、藥品、清潔劑、溶劑、黏合劑、密封劑、增塑溶膠、熱熔膠、石化產品、瀝青、柏油、環氧樹脂、聚合物溶液 | PP、一次性 PP、CP、CC、SRF、UXF、SCF、SER、摩擦學、CTL、TPB 粉體剪切池 | 選配：
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| CTD 450 TDR | -150 °C 至 +450 °C | 電氣對流 | 50 °C/min | 35 °C/min | 聚合物熔體、加固材料、薄膜和纖維、環氧樹脂、鋁、金屬及合金、低溫玻璃 | PP、一次性 PP、CP、CC、SRF、UXF、SCF、SER、CPP、摩擦學、CTL、TPB 粉體剪切池 | 選配：
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| CTD 600 MDR | -160 °C 至 +600 °C | 電氣對流 | 35 °C/min | 30 °C/min | 聚合物熔體、加固材料、薄膜和纖維、環氧樹脂、鋁、金屬及合金、低溫玻璃 | PP、一次性 PP、CP、CC、SRF、UXF、SCF、SER、CPP、摩擦學、CTL、TPB 粉體剪切池 | 隨附：
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| CTD 1000 MDR | -150 °C 至 +1,000 °C | 電氣對流 | 60 °C/min | 30 °C/min | 金屬及合金（例如鋁）、低溫玻璃、鹽 | PP、CC、SRF、TPB、粉體剪切池 |
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