温度控制:
对流温控设备(-160 ℃ 至 +1000 ℃)
- 适用于在 -160 ℃ 至 +1000 ℃ 范围内对熔体、固体、薄膜和纤维进行温度控制流变学和 DMA 测量
- 温度分布均匀,结果准确稳定
- 用于 MCR 测量系统:平行板、锥板、在扭摆或拉伸模式下的 DMA、控制相对湿度等
MCR 系列流变仪的对流控温设备具有出色的温度控制性能,利于熔体和固体的 DMA 测量以及薄膜和纤维的拉伸流变测量。CTD 系统采用对称设计,可以保证在所有测量系统(从平行板到实心棒材夹具)实现绝对均匀的温度分布和准确稳定的温度控制。这确保了测量聚合物熔体、玻璃熔体、盐熔体、金属熔体和固体时获得更佳结果。此款对流温控设备设计新颖,附件全面,是资深流变学家的必备之选。
关键功能
控制最重要的影响因素
对流温控设备可控制最重要的流变影响因素:温度。用户可受益于极宽的温度范围,以满足特定样品的要求。同时,该设计可适配 MCR 系列丰富配件组合中的几乎每一种测量系统,从平行板系统(包括一次性系统)到扭摆或拉伸模式动态机械分析系统等各类装置。结合温度,还可对样品施加可控的相对湿度。在各类流变测试中,用户可依赖高精度的温度控制来获取真正精准的结果。

极具创新的生产技术
采用 3D 金属打印等先进的生产技术,将温度控制提升到一个新的水平。CTD 600 MDR 对流温控设备采用独特的内壳设计以及一体制造工艺,确保烘箱内部温度绝对均匀分布。CTD 600 MDR 使温度梯度成为历史。此外,该系统只需较低的气体流速,从而最大程度减小了因空气涡流或干燥样品而对测量造成的不利影响。

全面的 MCR 附件组合
丰富的应用需要灵活的温度、测量系统和测试解决方案。除了标准测量系统外,由铬镍铁合金、石墨或其他耐温耐腐蚀材料制成的夹具方案,还可以表征各种样品甚至高温材料(例如金属、盐、玻璃)。除了流变学测量和动态机械分析之外,对流温控设备还可实现在非常高的温度下进行粉末流变学、摩擦学和液体密度的测量。安东帕的 CTD 1000 MDR 可与下部线性驱动器结合使用,以在高达 1000 ℃ 的拉伸、压缩和弯曲模式下执行动态力学分析。对于无氧环境中的应用,安东帕为 MCR 703 Space MultiDrive 量身配置了一套防护型氩气手套式操作箱。
还提供适合各种应用的低温选件。

便捷的安装与易用性
所有控温设备可以轻松快速地加以整合和更换,而且流变仪能够可靠地适应各种新装置和温度要求。Toolmaster 可以自动识别和配置所有连接的设备;TruGap 可以控制和调整流变仪的实际测量间隙;T-Ready 通过即时检测温度平衡,缩短不必要的等待时间。CTD 600 MDR 温控设备的集成式无反射内部照明可确保在测量过程中清晰地查看样品。

即使在高温下也能确保全面安全
安东帕 MCR 系列的对流温控设备的所有外表面在最高温度下均可触摸。排气设备设计有冷却装置,可确保在任何温度下任何时候使用都安全方便。关闭加热炉时,集成式机构可防止外壳接触测量系统,从而避免损坏设备。

测量过程中对样品的实时洞察
集成式内部照明技术与数码相机优质光学系统的结合,确保在整个温度范围内都能获得清晰且光照均匀的样品实时照片和视频。这样就可以详细研究分析不同的测量现象,如边缘断裂、下垂、光学可见相变、降解和间隙清空等。此外,这些数据可为分析增添宝贵信息,并验证测量结果。实时相机照片和视频将会显示在流变仪的 RheoCompass 软件的多媒体浏览器中,可直接添加到图表中,并提供拍摄时的测量点信息。将数码相机安装到 CTD 上只需不到一分钟。

规格
腔室 | 温度范围 | 温度控制 | 最大升温速率 | 最大冷却速率 | 典型材料 | 测量系统¹ | 附件 |
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CTD 180 | -20 ℃ 至 +180 ℃ | Peltier对流 | 18 ℃/min | 10 ℃/min | 食品、涂料、油漆、化妆品、药物、洗涤剂、溶剂、黏合剂、密封剂、塑料溶胶、热熔胶、石化产品、柏油、沥青、环氧树脂、聚合物溶液 | PP、一次性 PP、CP、CC、SRF、UXF、SCF、SER、摩擦学、CTL、TPB、粉体剪切池 | 可选配:
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CTD 450 TDR | -150 ℃ 至 +450 ℃ | 电加热对流 | 50 ℃/min | 35 ℃/min | 聚合物熔体、增强材料、薄膜和纤维、环氧树脂、铝、金属和合金、低温玻璃 | PP、一次性 PP、CP、CC、SRF、UXF、SCF、SER、CPP、摩擦学、CTL、TPB、粉体剪切池 | 可选配:
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CTD 600 MDR | -160 ℃ 至 +600 ℃ | 电加热对流 | 35 ℃/min | 30 ℃/min | 聚合物熔体、增强材料、薄膜和纤维、环氧树脂、铝、金属和合金、低温玻璃 | PP、一次性 PP、CP、CC、SRF、UXF、SCF、SER、CPP、摩擦学、CTL、TPB、粉体剪切池 | 包括:
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CTD 1000 MDR | -150 ℃ 至 +1000 ℃ | 电加热对流 | 60 ℃/min | 30 ℃/min | 金属和合金(例如,铝)、低温玻璃、盐 | PP、CC、SRF、TPB、粉体剪切池 |
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