PTD 175 可在 -45 °C 至 +175 °C 的範圍內提供快速且精準的溫度控制，加快溫度切換並縮短測量準備時間。 其固態 Peltier 技術可實現潔淨、安全且低維護的運作，並有助於降低洩漏與停機風險。 可直接透過 ViscoQC 進行完整控制，並將溫度控制整合至測量方法中，實現自動化且具重現性的工作流程。 T-Ready™ 功能可在測試前確認樣品已達熱平衡，有助於提升結果準確性。 PTD 175 特別適合需頻繁變更溫度的高要求研究與應用，有助於避免樣品處理量受限。
PTD 175 可執行 ASTM D2983 的全自動測試，降低傳統冷卻浴帶來的安全風險，並減輕時間限制與人工操作負擔。 採用無需冷卻液的 Peltier 溫度控制，無須使用維護負擔高的有毒或易燃液體。 由於無需人工介入，因此測試可隨時啟動，有助於提升設備利用率與測試通量。 透過 ViscoQC 的引導式自動溫度校正，可在兼顧成本控制的同時，維持長期準確度與合規性。
PTD 175 搭配 ViscoQC 300，可進行自動化瀝青測試。 內建 ASTM D4402 預設測試方法，支援自動辨識轉速，每次量測最多可設定三個溫度點，減輕操作負擔。 自動化多點溫度校正與調整（最多 20 個溫度點）可提升量測精度，並有助於降低稽核風險。 Peltier 快速加熱/冷卻技術可實現快速溫度變化，相較於電加熱腔體，有助於提高樣品處理量。 如需進行最高 +300 °C 的測試，需使用 ETD 300。
T-Ready™ 功能可確認樣品已確實達到設定溫度，讓所有量測都能在一致的熱條件下進行。 ViscoQC 可將溫度設定直接整合到量測方法中，簡化操作並減少人工介入。 與傳統循環水浴不同，PTD 175 採用固態 Peltier 技術，無需使用冷卻液，可降低洩漏風險，並省去液體相關的例行維護。
PTD 175 支援靈活的溫控黏度測試，滿足日常 QC 與進階分析需求。 使用者可在固定溫度設定下進行 QC 量測、在預先定義的溫度點執行自動溫度掃描，或在兩個溫度之間進行溫度斜坡測試，並連續量測黏度。 進行溫度斜坡測試時，可精確設定溫度變化速率，便於在受控條件下，以可重現的方式研究黏度隨溫度變化的特性。
| 溫度範圍 [°C] | -45 至 +175 |
| 溫度穩定性 [°C] | ±0.1 |
| 支援的黏度計 | ViscoQC 300 |
| 支援的測量系統 | 同心圓筒（DIN）、雙間隙、超低黏度轉接器、小樣品轉接器、隔熱 4B2、L1D22 |
| 冷卻液 | 否 |
| 熱管理 | 主動加熱與冷卻 |
| 外部電源供應器 | 是 |
