MCR 控溫裝置的配件：
低溫選項
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- 可與電氣和對流控溫裝置結合使用
- 為低溫應用量身打造的解決方案，最低可達 -15 °C、-90 °C 或 -170 °C
- Toolmaster 功能可進行自動系統配置和防錯
在需於寬廣溫度範圍內確定黏彈性特性時，低溫條件下的進行測試必不可少。範例包括聚合物相變、玻璃化材料之物理時效（例如：甘油）、黏合劑之粘接性，以及潤滑劑、潤滑脂、瀝青與柏油等之流變性質。安東帕的低溫選項可以使用電氣和對流控溫裝置將樣品冷卻至 -15 °C、-90 °C，甚至 -170 °C。由 MCR RheoCompass 軟體自動辨識與配置，並結合 Toolmaster 功能，幾乎不可能選擇錯誤的設定。
主要功能
適用於任何低溫應用：冷卻溶液溫度可低至 -170 °C
對於電氣 (P-/H-ETD) 和對流控溫系統 (CTD)，可以從三個具有不同溫度範圍的低溫選項中進行選擇。包括在高於環境溫度的環境下工作時（例如：在測試後冷卻至環境溫度），這三者均可以實現更快的冷卻速度（最快 70 °C/min）。幾分鐘內即可完成設定，並且無需任何特殊工具。以乾燥空氣或惰性氣體沖洗，可有效防止溫控裝置與測量系統結冰。
解決方案一：氣體冷卻器單元 10 (GCU 10)，溫度可低至 -15 °C
GCU 10 設計用於適度低溫，可達最低 -15 °C，無需使用液態氮（液氮），而液態氮通常價格昂貴、常受使用限制，且在某些情況下甚至完全禁止使用。獨特的熱交換器將流體循環器產生的冷氣轉移到氣流中，該氣流可直接用於控制爐內溫度。根據所需的最低測量溫度，從不同的流體循環器中進行選擇，並避免因安裝尺寸過大而產生不必要的成本。一種簡單、經濟、節能的解決方案，在溫度略低於室溫的情況下，為最佳選擇。
解決方案二：氣體冷卻器裝置 20 (GCU 20)，溫度可低至 -90 °C
GCU 20 使用壓縮氣體（空氣或惰性氣體）將樣品冷卻至 -90 °C。透過自動連續不斷地從冷卻氣體轉換為溫暖氣體，可以最大幅度地減少能耗和氣體消耗以及熱量的散發。這樣就可以在一次試驗中涵蓋控溫系統的全部溫度範圍。不同於以液態氮為基礎且可能需要補充冷卻劑的低溫選項，GCU 20 無需任何額外的停機時間。在需進行長達數小時之實驗且因內部安全規定禁止使用液態氮時，該解決方案為最佳選擇。
解決方案三：蒸發裝置 20 (EVU 20)，溫度可低至 -170 °C
蒸發裝置 20 與單獨的杜耳瓶提供的液態氮一起工作，該杜瓦瓶通常為 50 L 或 100 L，直接控制爐體溫度。該系統針對長期測量而設計，亦能在所有溫度下（最低可達 -170 °C）提供穩定的溫度控制。根據所需溫度（5 L/h 至 12 L/h）優化液態氮消耗量，從而降低了操作成本。透過自動切換至高於環境溫度的空氣或惰性氣體（如：氮氣），可進一步將消耗量降至最低。這樣就可以在一次試驗中涵蓋相對應控溫系統的全部溫度範圍。
規格
| 溫度裝置（原理） | 氣體冷卻器單元 10 | 氣體冷卻器裝置 20 | 蒸發裝置 20（液態氮） |
|---|---|---|---|
| CTD 450 TDR（電氣對流） | -15°C 至 +450°C | 根據需求 | -150 °C 至 +450 °C |
| CTD 600 MDR（電熱對流） | 根據需求 | -90 °C 至 +600 °C | -170 °C 至 +600 °C |
| CTD 1000（電氣對流） | 根據需求 | 根據需求 | -150 °C 至 +200 °C（沒有 EVU 時為 1,000 °C） |
| CTD 200/GL（電氣對流） | 根據需求 | 根據需求 | -50 °C 至 +150 °C（沒有 EVU 時為 200 °C） |
| P-/H-ETD 400（電氣） | N/A | -80 °C 至 +400 °C | -150 °C 至 +400 °C |
