| Películas finas |
| Si usted desea monitorear la calidad de las películas y recubrimientos delgados |
Desarrolle un análisis de la carga de sus superficies (medición del potencial zeta) en la capa de la superficie exterior. Use GISAXS para caracterizar estructuras sobre o debajo de la superficie. |
Información en la química de la superficie que confirma la composición de cada película delgada de la capa exterior; información sobre la calidad del revestimiento y de la distribución de la nanoestructura de su película delgada |
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| Diseñado y fabricado como circuito integrado (IC), si usted desea asegurar que los materiales y capas utilizadas en la producción de IC tengan las propiedades mecánicas correctas. |
Caracterice la dureza y el módulo elástico, así como la adhesión de capas delgadas sobre las obleas con una caracterización mecánica de superficie (utilizando dispositivos de prueba de nanorayado y pruebas de dureza por indentación de carga baja). |
Controle totalmente las capas funcionales depositadas durante el desarrollo del circuito integrado. |
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| Fotolitografía |
| Usted desea evitar la contaminación de la máscara fotográfica, la cual afecta la calidad de los circuitos integrados. |
Determine la correlación entre los diferentes agentes de limpieza y la máscara fotográfica mediante la medición del potencial zeta (análisis de la carga de superficies). |
Optimización del desempeño de los procedimientos de limpieza por fotomáscara |
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| Grabado |
| Usted desea determinar la concentración de ácido fluorhídrico para obtener un desempeño de grabado consistente. |
Desarrolle una medición de la concentración con un densímetro de tubo U oscilador, hecho químicamente resistente en Hastelloy, para determinar la concentración de ácido fluorhídrico. |
Proceso de grabado reproducible para la verificación rápida de la concentración previa del ácido |
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| Limpieza |
| Si usted desea determinar rápidamente la concentración del ácido sulfúrico, aproximadamente diez veces más rápido que con el método de valoración tradicional. |
Mida la densidad y la velocidad de sonido con un solo instrumento (medición de la concentración) Debido a la curva de concentración no lineal del ácido sulfúrico se necesitan ambas tecnologías. |
Alta repetibilidad y reproductibilidad del proceso de limpieza |
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| Usted desea un proceso de medición de alto rendimiento de la concentración del ácido sulfúrico. |
Realice una medición de la concentración siempre que necesite la determinación de H2SO4 y cubra el rango completo de concentración del H2SO4 (0% a 100%). |
Monitoreo continuo de la calidad de su proceso de limpieza |
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| Usted desea asegurarse una limpieza correcta sin residuos en la superficie. |
Realice una medición de pureza del agente de limpieza (por ej. agua ultra pura) con un refractómetro altamente preciso. |
Aceleración y mejoramiento de los procesos de limpieza para ahorrar tiempo y recursos. |
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| Necesita asegurar la calidad de la membrana para conseguir agua ultra pura para los procesos semiconductores. |
Determine el potencial zeta de la superficie de la membrana ( análisis de la carga de superficies) a fin de monitorear la calidad de la membrana y prevenir el deterioro inesperado de la membrana y la degradación de la pureza del agua. |
Pureza confiable del agua para la fabricación de los dispositivos semiconductores. |
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| Usted desea asegurarse que las suspensiones en el proceso mecánico de pulido entreguen resultados consistentes mientras se efectúa el pulido. |
Mida la viscosidad de la suspensión en el proceso mecánico de pulido para obtener información sobre el comportamiento del flujo y del desempeño durante su proceso. |
Asegure el desempeño de pulido reproducible y así la calidad consistente de la oblea. |
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| Planarización |
| Si usted desea evitar la contaminación de obleas de silicona con diferentes revestimientos debido al contacto con componentes de suspensión durante el proceso mecánico de pulido. |
Determine el potencial zeta de la superficie de la oblea y de la suspensión de las partículas con un análisis de la carga de superficies para optimizar las condiciones del proceso y evitar la adhesión de las partículas a través de interacciones electrostáticas. |
Reducción de los tiempos de los ciclos de limpieza posterior al CMP, incrementando así el rendimiento. |
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| Es importante para usted evitar la contaminación cruzada en los procesos de pulido mecánico a través de almohadillas de pulido. |
Caracterice las almohadillas de pulido y la suspensión de partículas con el análisis de la carga de superficies para predecir la atracción electrostática. |
Reducción de la frecuencia de remplazo de las almohadillas de pulido para ahorro de tiempo y de dinero. |
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| Usted desea garantizar la correcta distribución del tamaño de partículas en su suspensión. |
Caracterice el tamaño de partículas de la suspensión con el análisis del tamaño de partículas. |
Mejore el desempeño del pulido para reducir daños en la superficie de la oblea. |
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| Usted necesita asegurar una microestructura consistente de la almohadilla de lote en lote. |
Determine la porosidad abierta y cerrada con la medición de densidad del sólido realizada con picnometría de gas. |
Asegurar la selección de la almohadilla y la continuidad de los parámetros del proceso. |
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| Usted desea monitorear en línea las propiedades de su suspensión en el proceso mecánico de pulido. |
Realice una medición de densidad en la solución con un sensor de densidad para proceso. |
El monitoreo en línea proporciona datos en tiempo real para indicar la preservación de la solución y para detectar cambios en la concentración abrasiva. |
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| Pruebas, ensamblado y empaquetado |
| Al ser un proveedor de servicios de empaquetado de semiconductores tiene que asegurar que el proceso de empaquetado se realice correctamente y que los materiales utilizados (pastillas de fijación, conexiones, matriz de rejilla de bolas, etc.) tengan las propiedades mecánicas correctas. |
Desarrolle mediciones locales con un equipo de nanoindentación para determinar la dureza y el módulo elástico ( caracterización mecánica de superficie). |
Verificación del IC del proceso de empaquetado para asegurar la más alta calidad del material de embalaje. |
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| Otras aplicaciones relacionadas. materias primas puras |
| Usted necesita silicona altamente pura como materia prima para su producción de semiconductores. |
Realice un análisis del tamaño y distribución de partículas y para comprobar la presencia de contaminantes grandes y finos. |
Se aseguran materias primas de alta calidad. |
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| Otras aplicaciones relacionadas: preparación de la muestra para análisis elementales |
| Usted necesita determinar la composición elemental de sus materiales base y productos finales para asegurar la calidad del producto y su correcta funcionalidad. |
La digestión asistida por microondas asegura una completa preparación de sus muestras para mediciones precisas. |
Preparación de muestras rápida y reproducible para los siguientes análisis elementales. |
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| Otras aplicaciones relacionadas: pantallas |
| Al ser un fabricante de pantallas, usted desea conocer sobre las propiedades mecánicas y de adhesión de las capas de la pantalla en virtud de evitar la delaminación o envejecimiento prematuro y, además, para monitorear la calidad de las capas. |
Para obtener esta caracterización mecánica de superficie, mida la adhesión (con un dispositivo de prueba de nanorayado o de microrayado) y las propiedades mecánicas de las capas (con un dispositivo de prueba de nanoindentación). |
Control total de la calidad de las capas en la fabricación de pantallas. |
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| Otras aplicaciones relacionadas: optoelectrónica |
