温度控制：
PTD 80
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- +2
- 在 15 °C 至 80 °C 范围内实现快速主动加热和冷却
- 固态珀尔帖：无需液体，可降低泄漏风险，维护需求低
- 通过 ViscoQC 统一控制，简化操作流程
- 紧凑设计：节省实验台空间，安装更简便
- T-Ready™ 功能可在样品达到温度平衡时发出提示
PTD 80 采用简洁、坚固且节省空间的设计，可扩展控温黏度测量的应用范围，并可开箱即用。 其固态珀尔帖技术无需冷却液，即可在 15 °C 至 80 °C 范围内快速调温。 PTD 80 由 ViscoQC 直接控制，兼容包括 DIN、SC4 小体积样品系统和 UL 在内的所有圆筒测量系统，适用于 2 mL 至 20 mL 的样品体积。 T-Ready™ 功能会在样品达到温度平衡时发出提示，有助于获得可靠且重复性良好的测量结果。
关键功能
无需冷却液，维护需求低
与传统循环恒温浴槽不同，PTD 80 采用固态珀尔帖技术，无需冷却液。 因此，可避免与冷却液和软管相关的泄漏问题，减少定期维护需求，同时降低测量位置受污染的风险。 典型加热/冷却速率为 3 °C/min，可在短时间内完成升温或降温。 达到设定值后，系统可将温度稳定保持在 ±0.1 °C，从而实现精确且重复性良好的黏度测量。
- 无需浴槽和恒温液，维护需求低
- 加热和冷却响应迅速，节省时间
- 温度控制稳定，结果重复性好
温控更可靠
T-Ready™ 功能会在样品达到设定温度时发出提示，有助于确保每次测量都在一致的温度条件下进行。 通过 ViscoQC 实现集中控制，可将温度设定直接集成到测量方法中，简化操作并减少人工干预。 在 ViscoQC 中可通过设置偏移量直接进行温度校准，有助于持续获得准确可靠的结果。
- T-Ready™ 有助于确保测试在设定温度下进行
- 通过 ViscoQC 集中控制温度和测量流程
- 在 ViscoQC 中通过偏移量设置进行温度校准
测试更快，样品用量更少
PTD 80 既可在固定温度下进行常规质控，也可按预设温度点自动进行温度扫描。 与传统的转子-烧杯组合相比，该装置采用圆筒测量系统，仅需 2 mL 至 20 mL 样品即可完成测量。 热平衡时间可由数小时缩短至数分钟，从而加快测量过程并提升样品通量。
- DIN：符合 ISO 3219，对剪切速率作出明确定义
- SC4-xx：小体积样品系统
- UL26 和 DG26：可测量黏度低至 1 mPa·s 的样品
占用空间小，环境影响低
PTD 80 可直接集成于 ViscoQC 下方，几乎不额外占用台面空间，也无需外接温控器或恒温浴槽。 这种紧凑型设计可节省宝贵的实验台空间，简化系统配置，并提升整体操作便捷性。 除了节省空间外，其高效运行还有助于降低环境影响。
- 几乎不额外占用空间
- 无需外接温控器或恒温浴槽
- 与浴槽式恒温装置相比，功耗可降低 90 %
- 由 ViscoQC 供电，无需额外电源线
规格
| 温度范围 [°C] | +15 至 +80 |
| 温度稳定性 [°C] | ±0.1 |
| 支持的粘度计 | ViscoQC 100 ViscoQC 300 |
| 支持的测量系统 | 同心圆筒（DIN）、双间隙、超低黏度适配器、小样品适配器 |
| 冷却液 | 否 |
| 热管理 | 主动加热和冷却 |
| 外部电源 | 否 |
