解決方案 | 優勢 | 儀器 | |
膠水太稀或太稠而不適合塗抹。 | 在恆定速度下執行快速品質控制檢查,以測定材料的黏度。 | 調整稠度,使膠不會流出所需的表面,也不會卡在包裝中。 | |
膠水無法流入間隙。 | 在特定速度/剪切速率下測定黏度。 | 調整配方以降低黏度,使膠水更容易流入間隙。 | |
無法在膠表面上均勻塗佈密封膠。 | 測定不同剪切速率下的黏度,以模擬密封膠在靜止狀態以及塗抹過程中的特性(塗佈)。 | 瞭解不同剪切速率下的黏度,可以在使用密封膠的每個階段(從擠出包裝到在乾淨的表面上使用)調整其流動特性。 | |
固定劑需要長時間才能黏合兩個表面區域。 | 測定恆定旋轉速度/剪切速率下與時間相關的流動特性。 | 瞭解固定劑黏度增加至變硬所需的時間,有助於確定正確的配方。 | |
環氧樹脂在泵送或應用過程中堵塞。 | 分析黏著劑的屈服點。 | 調整黏著劑配方,以降低樣品的屈服點,因此僅需較少的力來啟動樣品流動。 | |
矽膠流出膠面。 | 分析矽膠內部結構的結構分解和恢復。 | 調整矽膠的配方,以確保塗膠後其黏度恢復,並停留在膠面上。 | |
經過一段時間的靜止後,黏著劑呈現相分離或沉澱。 | 用掃頻模式檢查材料的儲存穩定性,以進一步觀察並避免材料的相分離。 | 防止黏著劑在長期儲存期間出現相分離/沉澱。 | |
樹脂太黏稠,無法在 40 °C 的環境下使用。 | 在應用溫度下測定黏度。 | 將樹脂調整至最佳使用狀態。 | |
雙成分黏著劑在完成塗佈前固化。 | 分析固化過程,以瞭解黏度何時會增為反應開始時的兩倍黏度。 | 調整材料配方以達到足夠長的塗佈時間(從將兩種成分混合開始)。 | |
塗佈後,膠水固化得太快,無法散佈在表面上。 | 在物理乾燥或化學固化方面,測量膠水固化過程中黏彈性係數隨時間的增加變化。 | 測定固化開始時間和 G’ -G’’ 交接點,以找出在環境條件下可塗佈膠水的最長時間。 | |
當房間的暖氣打開時,熱熔膠接合處分離。 | 藉由溫度掃瞄測定玻璃化轉變溫度和熱熔膠的熔融溫度。 | 提供適合應用的溫度範圍以及最高/最低使用溫度限制。 | |
當紫外光強度較低時,黏著劑的機械性質無法達到要求,而當紫外光強度較高時,黏著劑的能耗過高。 | 分析不同紫外光強度下 UV 黏著劑的固化行為。 | 追蹤交鏈反應,調整紫外光強度,使固化速度和最終產品品質達到理想狀態。 | |
在晴天和雨天戶外使用時,建築用黏著劑的固化時間不同。 | 在測量過程中調整濕度和溫度,以瞭解對建築用黏著劑的固化影響。 | 提供濕度和溫度的可能範圍,在該範圍內建築用黏著劑顯示可接受的固化時間。 | |
膠帶在負載下拉伸時會斷裂。 | 使用振幅掃瞄和溫度掃瞄測定薄膜的 DMA 行為。 | 瞭解膠帶斷裂前的最大負載,以指示合格的負載量。 | |
在泵送或生產過程中,無法泵送顆粒狀原料,或者顆粒狀原料容易分離或分層。 | 使用粉體測量槽或剪切測量槽檢查顆粒狀物質的內聚力、分離和壁摩擦行為。 | 避免粉體材料在運輸和儲存過程中出現分離。 |
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